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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL A2F500M3G-1CS288I |
片上系統(SoC) |
288-CSP(11x11) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 288CSP |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART|速度:100MHz|主要屬性:ProASIC®3 FPGA,500K門,11520 D型觸發器|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SIM3U167-B-GMR |
MCU 單片機 |
92-LGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 92LGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XA7Z020-1CLG484I |
片上系統(SoC) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC CORTEX A-9 ZYNQ7 484BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Artix™-7 FPGA,85K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC17C43-33/L |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.59x16.59) |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:33MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:454 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL XCZU1EG-L1SFVA625I |
片上系統(SoC) |
625-FCBGA(21x21) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5S726B0D216FP#V0 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LFQFP |
核心處理器:SH2A-FPU|內核規格:32 位單核|速度:216MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IEBus,SCI,SIO,SPI,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:94|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.3M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5ASXBB3D4F35I5G |
片上系統(SoC) |
1152-FBGA,FC(35x35) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 1152FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FH32K116LFT0VLFT |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
S32K116 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCVM1302-1LLINSVF1369 |
片上系統(SoC) |
1369-BGA(35x35) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:-|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:400MHz,1GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,70k 輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5742PK1AMLQ5 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:150MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:-|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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