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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL FH32K146HFT0MLQT |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
S32K146, M4F, FLASH 1M, RAM 128K |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL 1SX280HN2F43E2VGS3 |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F563NYHGFB#V0 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX63N |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGFC019R24C2I3V |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S6E2D55J0AGV2000A |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 176LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:154|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:36K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XCZU43DR-L1FSVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL C30627FHP#D5C |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 16BIT |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL 96MPXE-2.2-30M20T |
微處理器 |
2011-LGA |
託盤 |
IC MPU HASWELL 2.2GHZ 2011LGA |
核心處理器:Xeon E5-2658 v3|內核數/匯流排寬度:12 核,64 位|速度:2.2GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL R5F3650TDFB#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
16BIT MCU 3/5V 768K I-TEMP 100-L |
核心處理器:M16C/60|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,SIO,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:47K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8271ZQTIEA |
微處理器 |
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散裝 |
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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