嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL R7F7017113ABG-C#HC1 MSL R7F7017113ABG-C#HC1 MCU 單片機 233-FBGA(15x15) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 8MB FLASH 223FBGA 核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:174|程式存儲容量:8MB(8M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:992K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 38x10b,32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPC866TVR100A MSL MPC866TVR100A 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC8XX 100MHZ 357BGA 核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:100MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART
MSL S32K328GHT1MPCSR MSL S32K328GHT1MPCSR MCU 單片機 172-QFP-EP 散裝 S32K328GHT1MPCSR 核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位雙核|速度:240MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexIO,I2C,LINbus,QSPI,SAI,SENT,SPI,UART/USART|外設:DMA,I2S,WDT|I/O 數:142|程式存儲容量:8MB(8M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:1.125M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL R7S721000VCFP#AA0 MSL R7S721000VCFP#AA0 微處理器 256-LQFP(28x28) 託盤 IC MPU RZ/A1H 400MHZ 256LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-A9|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:SDRAM,SRAM|圖形加速:是|顯示與介面控制器:DVD,VDC|以太網:10/100Mbps(1),100Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.2V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:CANbus,EBI/EMI,I2C,IEBus,IrDA,LIN,MediaLB,MMC/SD/SDIO,SCI,SCI FIFO,SPDIF,SPI,SSI
MSL S912XDP512J1VAGR MSL S912XDP512J1VAGR MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 512KB FLASH 144LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:119|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b,16x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPC8241LVR266D-FR MSL MPC8241LVR266D-FR 微處理器 357-PBGA(25x25) 託盤 IC MPU MPC82XX 266MHZ 357BGA 核心處理器:PowerPC 603e|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,I²O,PCI,UART
MSL MCF5275LCVM166 MSL MCF5275LCVM166 MCU 單片機 196-LBGA(15x15) 託盤 IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA 核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:166MHz|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,WDT|I/O 數:61|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.4V ~ 1.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPC8358EZQAGDDA MSL MPC8358EZQAGDDA 微處理器 668-PBGA-PGE(29x29) 託盤 IC MPU MPC83XX 400MHZ 668BGA 核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;QUICC 引擎,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(1)|SATA:-|USB:USB 1.x(1)|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,HDLC,I2C,PCI,SPI,UART
MSL DF70865AN80FPV#GZ MSL DF70865AN80FPV#GZ MCU 單片機 176-LFQFP(24x24) 託盤 MCU 5/3V 512K PB-FREE FP-176EV 核心處理器:SH-2|內核規格:32-位|速度:80MHz|連接能力:EBI/EMI,FIFO,I2C,SCI,SSU|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:118|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA)
MSL MPC8343ECZQAGDB MSL MPC8343ECZQAGDB 微處理器 - 散裝 POWERQUICC II PRO PROCESSOR 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-

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