| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MC9S12DG128MPVR2 |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LS1043AXE8PQB |
微處理器 |
780-FCPBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU QORIQ 1.4GHZ 780FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.4GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR3L,DDR4|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5)|SATA:SATA 6Gbps(1)|USB:USB 3.0(3)+ PHY|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C|附加介面:- |
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MSL DSPIC30F4012T-30I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:30 MIP|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:48KB(16K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL RK80546KG0801M |
微處理器 |
604-PPGA |
散裝 |
IC MPU 1 3GHZ 604PPGA |
核心處理器:Intel® Xeon® 處理器|內核數/匯流排寬度:1 核,64 位|速度:3GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.25V,1.4V|工作溫度:72°C (TC)|附加介面:- |
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MSL DSPIC30F3012T-20E/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL SPC8548PXAUJB |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE,安全;SEC|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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MSL MC68HC908QY2VPE |
MCU 單片機 |
16-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.5KB FLASH 16DIP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:1.5KB(1.5K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MOD5270-100IR |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD COLDFIRE 147.5MHZ 8.064MB |
模組/板類型:MCU、以太網內核|核心處理器:ColdFire 5270|協處理器:-|速度:147.5MHz|閃存大小:512KB|RAM 大小:8.064MB|連接器類型:RJ-45,2x50 接頭|大小 / 尺寸:2.600" 長 x 2.000" 寬(66.04mm x 50.80mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL MC908JL3CPE |
MCU 單片機 |
28-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 28DIP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:23|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.3V|數據轉換器:A/D 12x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TE0729-03-62I63MAK |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
SOC MODULE WITH AMD ZYNQ 7020-2I |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-A9|協處理器:Zynq™ XC7Z020-2CLG484I|速度:-|閃存大小:32MB|RAM 大小:512MB|連接器類型:2 x 120 Pin|大小 / 尺寸:2.990" 長 x 2.050" 寬(76.00mm x 52.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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