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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL T13F256I4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA TRION T13 195 IO 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:12828|總 RAM 位數:744489|I/O 數:195|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S6J3129HACSE20000 |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
TRAVEO-55NM |
核心處理器:ARM® Cortex®-R5|內核規格:32-位|速度:4MHz|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:112K x 8|RAM 大小:72K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 50x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP2C8F256C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:516|邏輯元件/單元數:8256|總 RAM 位數:165888|I/O 數:182|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CYT2B77BADQ0AZEGST |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BT 1.0625MB FLSH 144QFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,160MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:122|程式存儲容量:1.0625MB(1.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:96K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 72x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5CEFA7U19I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 240 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:56480|邏輯元件/單元數:149500|總 RAM 位數:7880704|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL XMC7100-F100K2112AA |
MCU 單片機 |
100-TEQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2.11MB 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位雙核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,FIFO,I2C,IrDA,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,加密 - AES,DMA,LVD,POR,PWM,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:72|程式存儲容量:2.112M x 8|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 37x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R5F563TBAGFH#V1 |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T LQFP112 -40/+105 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MC9S08GB60ACFUER |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:60KB(60K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MSP430FG478IPN |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LCD,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:48KB(48K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 5x16b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL R5F563TEBDFB#H1 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX63T 512K 48K QFP144 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x10b,8x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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