| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL STM32H563ZGT6TR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
STM32H563ZGT6TR |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33F|內核規格:32-位|速度:250MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,電壓檢測,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMA4K2F40I2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ16GS504T-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x10b; D/A 4x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CEFA5U19C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484UBGA |
LAB/CLB 數:29080|邏輯元件/單元數:77000|總 RAM 位數:5001216|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F446ZEH7 |
MCU 單片機 |
144-UFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 144UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SAI,SD,SPDIF-Rx,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:114|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:132K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M7A3P1000-2FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32L4P5QEI6 |
MCU 單片機 |
132-UFBGA(7x7) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 132UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:320K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL RT3PE600L-CG484PROTO |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CCGA(23x23) |
盒 |
IC FPGA 270 I/O 484CCGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:270|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL MB9BF124MPMC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFE2M50SE-5FN484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 270 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:4246528|I/O 數:270|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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