嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL EFM32GG11B520F2048IQ64-B MSL EFM32GG11B520F2048IQ64-B MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64TQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:50|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL AGIC035R39A2E2VB MSL AGIC035R39A2E2VB 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGIA035R39A1I1V MSL AGIA035R39A1I1V 片上系統(SoC) 3948-BGA(56x56) 託盤 AGIA035R39A1I1V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL S912XET256J2VALR MSL S912XET256J2VALR MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL MPFS460T-1FCG1152IPP MSL MPFS460T-1FCG1152IPP 片上系統(SoC) 1152-FCBGA(35x35) 託盤 IC SOC RISC-V 1152FCBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:RISC-V|閃存大小:128kB|RAM 大小:3.95MB|外設:DMA,PCI,PWM|連接能力:CAN,以太網,I2C,MMC,QSPI,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:-|主要屬性:FPGA - 461K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C
MSL LM3S2911-IQC50-A2T MSL LM3S2911-IQC50-A2T MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.25V ~ 2.75V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL M2S090T-FG676I MSL M2S090T-FG676I 片上系統(SoC) 676-FBGA(27x27) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MAX32690GTK+T MSL MAX32690GTK+T MCU 單片機 68-TQFN(8x8) 卷帶(TR) M4 120MHZ, RISC-V CO PROCESSOR, 核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,Crypto - AES,POR,PWM,RSA,SHA,TRNG,WDT|I/O 數:38|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.17V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 3x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL XCZU4EV-2SFVC784E MSL XCZU4EV-2SFVC784E 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL FD32K144HNT0MLHR MSL FD32K144HNT0MLHR MCU 單片機 - 卷帶(TR) S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-

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