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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCZU9CG-L2FFVC900E |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
散裝 |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,599K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD70F3373M2GKA-GAK-E2-AX |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:V850ES|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:CANbus,CSI,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:67|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCVM1502-2MSEVFVC1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 110°C(TJ) |
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MSL SPC56EL54L5CBFSY |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z4d|內核規格:32 位雙核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:96|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL AGFA008R24C2E1VB |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FB32K148HFT0VLQT |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
S32K148 144 LQFP |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL 1SX280HN2F43E2VG |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F5631EDGFB#V0 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX631 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGFA019R24C2E1VB |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S6E2DF5J0AGV2000A |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 176LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:154|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:36K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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