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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL XCZU47DR-L1FSVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F72374ADFP#V0 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 120LQFP |
核心處理器:SH2A|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL KC9S08QG8CFFE |
微處理器 |
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散裝 |
S08QG - 8-BIT SMALL PACKAGE QG M |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL MC9S12D64VFUE |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MC68302AG25C |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
散裝 |
IC MPU 25MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8 位,16 位|速度:25MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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MSL CYT4BBBCEBQ1BZEGST |
MCU 單片機 |
272-BGA(16x16) |
卷帶(TR) |
TRAVEO-2 BODY HIGH-END |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7F|內核規格:32 位三核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:207|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:768K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 72x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MPC870CVR66 |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TA)|附加介面:I2C,PCMCIA,SPI,TDM,UART |
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MSL SP5746CBK1AMMJ6R |
MCU 單片機 |
256-MAPPBGA(17x17) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 3MB FLSH 256MAPPBGA |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz/160MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SAI,SPI,USB,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,WDT|I/O 數:178|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 80x10b,64x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL R9A06G032VGBG#AC1 |
微處理器 |
400-LFBGA(17x17) |
託盤 |
IC MPU RZ 125/500MHZ 400LFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M3|內核數/匯流排寬度:3 核,32 位|速度:125MHz,500MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DDR2,DDR3|圖形加速:無|顯示與介面控制器:LCD|以太網:10/100/1000Mbps|SATA:-|USB:USB 2.0(2)|電壓 - I/O:1.5V,1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)|附加介面:- |
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MSL C8051F130-GQR |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 128KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:100MHz|連接能力:EBI/EMI,SMBus(2 線/I2C),SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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