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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TMP320F2810PBKS |
MCU 單片機 |
128-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:150MHz|連接能力:CANbus,McBSP,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:128KB(64K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:18K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.81V ~ 2V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MPC852TZT80A |
微處理器 |
256-PBGA(23x23) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 80MHZ 256BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:80MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,PCMCIA,SPI,UART |
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MSL TSC80251G2D-16CBR |
MCU 單片機 |
44-PLCC(16.6x16.6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8/16BIT ROMLESS 44PLCC |
核心處理器:C251|內核規格:8/16-位|速度:16MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,Microwire,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL MPC859DSLVR66A |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
散裝 |
IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:66MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(1),10/100Mbps(1)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL MC9S12DG128VPV |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL MPC8271CZQTIEA |
微處理器 |
516-PBGA(27x27) |
散裝 |
IC MPU MPC82XX 400MHZ PBGA516 |
核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART |
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MSL DSPIC30F4013T-20E/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:48KB(16K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL NE80546KG0802MM L8P6 |
微處理器 |
- |
散裝 |
LOW VOLTAGE INTEL XEON PROCESSOR |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL DSPIC30F2012T-20I/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 12KB FLASH 28QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:12KB(4K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8548PXAUJC |
微處理器 |
783-FCPBGA(29x29) |
散裝 |
IC MPU MPC85XX 1.333GHZ 783BGA |
核心處理器:PowerPC e500|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.333GHz|協處理器/DSP:信號處理;SPE|RAM 控制器:DDR,DDR2,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.8V,2.5V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,RapidIO |
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