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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TMS320SPVC5470GHK |
DSP(數字信號處理器) |
257-BGA MICROSTAR(16x16) |
管件 |
IC DSP FIXED PT 100MHZ 257-BGA |
類型:定點|介面:I2C,McBSP,SPI,UART|時鐘速率:100MHz|非易失性記憶體:外部|片載 RAM:160kB|電壓 - I/O:3.30V|電壓 - 內核:1.80V|工作溫度:0°C ~ 85°C(TC) |
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MSL PIC16LF1776-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 14KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:14KB(8K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x10b; D/A 3x5b,3x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL DM388AAAR21F |
DSP(數字信號處理器) |
609-FCBGA(16x16) |
託盤 |
IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA |
類型:數字媒體片內系統(DMSoC)|介面:I2C,IrDA,以太網,McASP,PCI,SD,SPI,UART/USART,USB|時鐘速率:1GHz|非易失性記憶體:ROM(48kB)|片載 RAM:640kB|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.1V,1.2V,1.35V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ) |
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MSL ATSAMD21E16L-MNT |
MCU 單片機 |
32-VQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL ICE40LP384-SG32 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
32-QFN(5x5) |
託盤 |
IC FPGA 21 I/O 32QFN |
LAB/CLB 數:48|邏輯元件/單元數:384|總 RAM 位數:-|I/O 數:21|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MM0256GPM036T-I/MV |
MCU 單片機 |
40-UQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 40UQFN |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:25MHz|連接能力:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|外設:掉電檢測/複位,DMA,HLVD,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE2M50SE-6F900I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
900-FPBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 410 I/O 900FBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:4246528|I/O 數:410|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CK256MC505T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MIPs|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,智能卡,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP2-40E-7F672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 540 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:5000|邏輯元件/單元數:40000|總 RAM 位數:906240|I/O 數:540|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9AF111NAPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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