| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F51306AGFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU RX130 256K LQFP100 -40 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:88|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC4052XL-09BG432C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:1936|邏輯元件/單元數:4598|總 RAM 位數:61952|I/O 數:352|柵極數:52000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32U535CEU6Q |
MCU 單片機 |
48-UFQFPN(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 48UFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:274K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP2AGX95EF35I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 452 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:3747|邏輯元件/單元數:89178|總 RAM 位數:6839296|I/O 數:452|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LPC11U35FET48/501, |
MCU 單片機 |
48-TFBGA(4.5x4.5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TI90J484I4 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
FPGA TITAN 80GPIO 336DSP 484BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:92534|總 RAM 位數:6880000|I/O 數:80|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16LF818T-I/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 28QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:10MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AX125-1FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:2016|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:138|柵極數:125000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL CY8C6145LQI-S3F02 |
MCU 單片機 |
68-QFN(8x8) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 68QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:150MHz|連接能力:eMMC/SD/SDIO,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,QSPI,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x8b,16x10/12b SAR,三角積分; D/A 2x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV150-6FG456C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
456-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 260 I/O 456FBGA |
LAB/CLB 數:864|邏輯元件/單元數:3888|總 RAM 位數:49152|I/O 數:260|柵極數:164674|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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