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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC32MX230F128LT-I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGLP030V2-VQ128 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
128-VTQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 128VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:792|總 RAM 位數:-|I/O 數:101|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F566TAFDFP#10 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100LFQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:73|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4SGX180DF29C4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
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託盤 |
IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:- |
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MSL R5F21334DNFP#10 |
MCU 單片機 |
32-LQFP(7x7) |
託盤 |
4-8BIT GENERAL MCU |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:27|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL050T-1FGG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:56340|總 RAM 位數:1869824|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL 5SGXEA4K3F35I4G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1152FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL A42MX16-PL84A |
FPGA(現場可編程門陣列) |
84-PLCC(29.31x29.31) |
託盤 |
IC FPGA 72 I/O 84PLCC |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:72|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL CY8C4147AZA-S275 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10/16x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EX256-PTQG100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 81 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:512|總 RAM 位數:-|I/O 數:81|柵極數:12000|電壓 - 供電:2.3V ~ 2.7V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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