| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY8C4247LWA-M484 |
MCU 單片機 |
56-QFN-EP(8x8) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 56VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,智能檢測,WDT|I/O 數:46|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR; D/A 4x7/8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL P1AFS600-2FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:119|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33FJ128GP202-E/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
管件 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:21|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL RT4G150-1CBG1657PROTO |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1657-CBGA(42.5x42.5) |
散裝 |
RT4G150-1CBG1657PROTO |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:151824|總 RAM 位數:5325|I/O 數:720|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL UPD78F0537AGBA-GAH-G |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:3 線,I2C,LINbus,UART/USART|外設:LVD,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:7K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO2-1200HC-5MG132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32U585VIT3Q |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:79|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:784K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A3P060-1FG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 96 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:18432|I/O 數:96|柵極數:60000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC32MK0256GPG048T-E/Y8X |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:MIPS32® microAptiv™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP2AGX65DF25I3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
572-FBGA,FC(25x25) |
託盤 |
IC FPGA 252 I/O 572FBGA |
LAB/CLB 數:2530|邏輯元件/單元數:60214|總 RAM 位數:5371904|I/O 數:252|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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