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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL S9S12XS128J1CAE |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:40MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2V1000-5FF896I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
896-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 896FCBGA |
LAB/CLB 數:1280|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:737280|I/O 數:432|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9AF342LAPMC-GNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL CY8C6316BZI-BLF53T |
MCU 單片機 |
116-BGA(5.2x6.4) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 116BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:150MHz|連接能力:FIFO,I2C,IrDA,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,加密 - AES,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,RSA,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:78|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR,16x12b 三角積分; D/A 2x7b,1x8/12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL STM32F100ZDT6B |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PDR,POR,PVD,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:112|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXMABK3H40C3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S912ZVMC12F3WKHR |
MCU 單片機 |
64-HLQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 9x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 150°C(TA) |
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MSL LCMXO2-4000HC-5TG144C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 114 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:114|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL TMS320F28033PNQ |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:60MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:10K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.995V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP3C40F780C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 535 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:2475|邏輯元件/單元數:39600|總 RAM 位數:1161216|I/O 數:535|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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