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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MSP430F6631IPZ |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 192KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:74|程式存儲容量:192KB(192K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:18K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P250-1FGG144 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-FPBGA(13x13) |
託盤 |
IC FPGA 97 I/O 144FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:97|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32F413CHU3TR |
MCU 單片機 |
48-UFQFPN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 48UFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SDIO,QSPI,SAI,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:320K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC2S400E-6FT256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 182 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:2400|邏輯元件/單元數:10800|總 RAM 位數:163840|I/O 數:182|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18F4523-E/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 1SG280HH2F55I2VG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA |
LAB/CLB 數:350000|邏輯元件/單元數:2800000|總 RAM 位數:-|I/O 數:1160|柵極數:-|電壓 - 供電:0.77V ~ 0.97V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC24HJ256GP210T-I/PF |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(85.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x10b,32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFEC20E-3FN672I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19700|總 RAM 位數:434176|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL EFM32WG842F256-B-QFP64 |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.85V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEABK2H40C2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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