嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL UPD70F3614M2GBA-GAH-AX	MCU 單片機	64-LFQFP（10x10）	託盤	IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP	核心處理器:V850ES\|內核規格:32-位\|速度:20MHz\|連接能力:CANbus，CSI，I2C，UART/USART\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:51\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 10x10b SAR\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL MPFS250TL-FCVG784E	片上系統（SoC）	784-FCBGA（23x23）	託盤	IC SOC RISC-V 784FCBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:RISC-V\|閃存大小:128kB\|RAM 大小:2.2MB\|外設:DMA，PCI，PWM\|連接能力:CAN，以太網，I2C，MMC，QSPI，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:-\|主要屬性:FPGA - 254K 邏輯模組\|工作溫度:0°C ~ 100°C
MSL SIM3U157-B-GM	MCU 單片機	92-LGA（7x7）	託盤	IC MCU 32BIT 128KB FLASH 92LGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:80MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，IrDA，智能卡，SPI，UART/USART，USB\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:65\|程式存儲容量:128KB（128K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL XC7Z035-1FFG676I	片上系統（SoC）	676-FCBGA（27x27）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:667MHz\|主要屬性:Kintex™-7 FPGA，275K 邏輯單元\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL FS32K148HFT0MLUR	MCU 單片機	176-LQFP（24x24）	卷帶（TR）	S32K148 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32-位\|速度:80MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，FlexIO，I2C，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:DMA，I2S，LVD，LVR，POR，PWM，WDT\|I/O 數:156\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 32x12b SAR; D/A 1x8b\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGIC035R39A2E3E	片上系統（SoC）	3948-BGA（56x56）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 3.54M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL AGIC040R39A1E1VB	片上系統（SoC）	3948-BGA（56x56）	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3948FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 4.047M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XET256W1VALR	MCU 單片機	112-LQFP（20x20）	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:91\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 16x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL 5CSEMA2U23I7N	片上系統（SoC）	672-UBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:800MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯元素\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL PIC32MZ2048ECH100T-I/PT	MCU 單片機	100-TQFP（12x12）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100TQFP	核心處理器:MIPS32® microAptiv™\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:78\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 40x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）