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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL 1SX280LN2F43E2VGAS |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC9S12C96CFUE |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFA019R24C2E1V |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
AGFA019R24C2E1V |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC5744CFK1ACMH2 |
MCU 單片機 |
100-MAPBGA(11x11) |
託盤 |
IC MCU 32B 1.5MB FLASH 100MAPBGA |
核心處理器:e200z2,e200z4|內核規格:32 位雙核|速度:80MHz,120MHz|連接能力:CANbus,以太網,FlexRay,I2C,LINbus,SPI|外設:DMA,I2S,POR,WDT|I/O 數:65|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 36x10b,16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU47DR-L1FFVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:500MHz,1.2GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F72375BDFP#V0 |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 120LQFP |
核心處理器:SH2A|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ICM7228CIJI |
微處理器 |
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散裝 |
ICM7228 8-DIGIT, MICROPROCESSOR- |
核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:- |
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MSL XU232-512-FB324-C40 |
MCU 單片機 |
324-FBGA(15x15) |
託盤 |
IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA |
核心處理器:XCore|內核規格:32 位 32 核|速度:4000MIPS|連接能力:USB|外設:-|I/O 數:208|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):0.95V ~ 3.6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL MPC860ENZQ50D4 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 50MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:50MHz|協處理器/DSP:通信;CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(4)|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL R5F61655D50FPV |
MCU 單片機 |
120-LQFP(14x14) |
託盤 |
32BIT MCU H8SX/1655 ROM512K/RAM4 |
核心處理器:H8SX|內核規格:32-位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,UART/USART,USB|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b SAR; D/A 2x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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