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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL LFE2M50SE-7F672C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FPBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 372 I/O 672FPBGA |
LAB/CLB 數:6000|邏輯元件/單元數:48000|總 RAM 位數:4246528|I/O 數:372|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CK32MP203T-I/M5 |
MCU 單片機 |
36-UQFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 36UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,QEI,WDT|I/O 數:29|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR1K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
36-WLCSP(2.54x2.59) |
卷帶(TR) |
IC FPGA 28 I/O 36WLCSP |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:28|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32G431C8U6 |
MCU 單片機 |
48-UFQFPN(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48UFQFPN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:170MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:42|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 18x12b; D/A 4x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 10M04DCF256I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 178 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:250|邏輯元件/單元數:4000|總 RAM 位數:193536|I/O 數:178|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL Z8F1680PH020SG |
MCU 單片機 |
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管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 20DIP |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LED,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL M2GL010T-FGG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 233 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:12084|總 RAM 位數:933888|I/O 數:233|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C621A-20I/P |
MCU 單片機 |
18-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 1.75KB OTP 18DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:-|外設:欠壓檢測/複位,POR,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:96 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFE5UM-85F-8MG285I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
285-CSFBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 118 I/O 285CSFBGA |
LAB/CLB 數:21000|邏輯元件/單元數:84000|總 RAM 位數:3833856|I/O 數:118|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F52315CDND#U0 |
MCU 單片機 |
64-HWQFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64HWQFN |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:54MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:43|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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