嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGIB022R31B2E3E MSL AGIB022R31B2E3E 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL STM32U599ZIT6Q MSL STM32U599ZIT6Q MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 144LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:106|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2.5M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFB022R31C2I2VAA MSL AGFB022R31C2I2VAA 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 3184FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL AT32UC3A364S-ALUR MSL AT32UC3A364S-ALUR MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 64KB FLASH 144LQFP 核心處理器:AVR|內核規格:32 位單核|速度:66MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,存儲卡,SPI,SSC,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,WDT|I/O 數:110|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.75V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGFA027R25A1I1V MSL AGFA027R25A1I1V 片上系統(SoC) - 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2581FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC18F6621T-I/PT MSL PIC18F6621T-I/PT MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 卷帶(TR) IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:64KB(32K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:3.75K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL AGID019R18A1I1V MSL AGID019R18A1I1V 片上系統(SoC) 1805-BGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 1805FBGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL SPC5605BK0VLL4R MSL SPC5605BK0VLL4R MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 768KB FLASH 100LQFP 核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:77|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 16|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 7x10b,5x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL AGIB027R29A1I2V MSL AGIB027R29A1I2V 片上系統(SoC) 2957-BGA(56x45) 託盤 AGIB027R29A1I2V 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 2.7M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL M2S050-FCS325I MSL M2S050-FCS325I 片上系統(SoC) 325-FCBGA(11x11) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 50K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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