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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL C8051F545-IMR |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32QFN |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:SMBus(2 線/I2C),SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 25x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5SGXEA4K2F40I3LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:158500|邏輯元件/單元數:420000|總 RAM 位數:37888000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F566TAAGFH#10 |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 112LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 22x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC7A35T-2FTG256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 170 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:2600|邏輯元件/單元數:33280|總 RAM 位數:1843200|I/O 數:170|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4147LDSS553XQLA1 |
MCU 單片機 |
48-QFN(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC6SLX75T-N3FG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:5831|邏輯元件/單元數:74637|總 RAM 位數:3170304|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC18LF4410-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO1200C-4MN132I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:150|邏輯元件/單元數:1200|總 RAM 位數:9421|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9AF141LBQN-G-AVE2 |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M7A3P1000-FG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:147456|I/O 數:177|柵極數:1000000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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