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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33EP64GS504-E/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:60 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC7K160T-3FFG676E |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 400 I/O 676FCBGA |
LAB/CLB 數:12675|邏輯元件/單元數:162240|總 RAM 位數:11980800|I/O 數:400|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4147LQE-S473T |
MCU 單片機 |
40-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 40QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:CANbus,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,CapSense,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,20x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-1300E-5MG121C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
121-CSFBGA(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 100 I/O 121CSFBGA |
LAB/CLB 數:160|邏輯元件/單元數:1280|總 RAM 位數:65536|I/O 數:100|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C4147LDES553XQLA1 |
MCU 單片機 |
48-QFN(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 48VFQFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,電容感應,DMA,I2S,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M1AFS600-2FGG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 119 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:119|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATMEGA329P-20ANR |
MCU 單片機 |
64-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:AVR|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:SPI,UART/USART,USI|外設:欠壓檢測/複位,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL RT4G150-1CGG1657PROTO |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1657-CCGA(42.5x42.5) |
散裝 |
RT4G150-1CGG1657PROTO |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:151824|總 RAM 位數:5325|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-55°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL R5F5671EDGFM#10 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:I2C,LINbus,QSPI,SCI,SPI,USB|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO3L-4300E-5MG324C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CSFBGA(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 324CSFBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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