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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC32MX370F512LT-V/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 28x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFEC20E-3FN484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19700|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16LC74B-04I/P |
MCU 單片機 |
40-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 40DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 5x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEABK2H40I3G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-HBGA(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 696 I/O 1517HBGA |
LAB/CLB 數:359200|邏輯元件/單元數:952000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:696|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MSP430F6777AIPEU |
MCU 單片機 |
128-LQFP(20x14) |
管件 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 128LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT,7x24b 三角積分轉換器|I/O 數:90|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ORT8850L-3BMN680C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
680-FPBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA 278 I/O 680FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:4992|總 RAM 位數:75776|I/O 數:278|柵極數:397000|電壓 - 供電:1.425V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL UPD70F3629GCA-UEU-E2-QS-AX |
MCU 單片機 |
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卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT FLASH V850ES FG3 |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL LFE2-12SE-6T144I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-TQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 93 I/O 144TQFP |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:93|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL TC224L16F133FABKXUMA1 |
MCU 單片機 |
PG-TQFP-144-27 |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144TQFP |
核心處理器:TriCore™|內核規格:32 位單核|速度:133MHz|連接能力:CANbus,FlexRay,LINbus,QSPI|外設:DMA,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128K x 8|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.3V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL T55F484C3 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(18x18) |
託盤 |
IC FPGA TRION T55 256 IO 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:54195|總 RAM 位數:2831360|I/O 數:256|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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