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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL M2S025-1VF400I |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL UPD70F3573GKA2-GAK-E2-AX |
MCU 單片機 |
80-LFQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:V850E2S|內核規格:32-位|速度:48MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:61|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 5CSEBA4U19I7N |
片上系統(SoC) |
484-UBGA(19x19) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 484UBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:800MHz|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F564MJCDFB#11 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LFQFP |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,MMC/SD,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b,21x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2S090TS-FG676 |
片上系統(SoC) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 676FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R7F7015873AFP-C#BA3 |
MCU 單片機 |
176-LFQFP(24x24) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:RH850G3KH|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,PWM,WDT|I/O 數:150|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 28x10b,32x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC7Z045-1FBG676I |
片上系統(SoC) |
676-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 667MHZ 676FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:667MHz|主要屬性:Kintex™-7 FPGA,350K 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FH32K144HAT0MLHR |
MCU 單片機 |
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卷帶(TR) |
S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCZU7EV-2FBVB900I |
片上系統(SoC) |
900-FCBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A53 900FCBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,504K+ 邏輯單元|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S912XEQ384BVAAR |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 384KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:24K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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