嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL 1SX085HN3F43I2LG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 850K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL STM32H745XIH3TR	MCU 單片機	240+25-TFBGA（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 2MB FLASH 265TFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M4，Cortex®-M7\|內核規格:32 位雙核\|速度:240MHz，480MHz\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，IrDA，LINbus，MDIO，MMC/SD/SDIO，QSPI，SAI，SMBus，SPDIF，SPI，SWPMI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:168\|程式存儲容量:2MB（2M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:1M x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 36x16b 三角積分; D/A 2x12b\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFB008R16A2E4X	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 1546FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL SPC5605BK0MLQ4	MCU 單片機	144-LQFP（20x20）	託盤	IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP	核心處理器:e200z0h\|內核規格:32 位單核\|速度:64MHz\|連接能力:CANbus，I2C，LINbus，SCI，SPI\|外設:DMA，POR，PWM，WDT\|I/O 數:121\|程式存儲容量:768KB（768K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:64K x 8\|RAM 大小:64K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 15x10b，5x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL 1SX280HN3F43I2VG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL XMC4800E196K1536AAXQMA1	MCU 單片機	PG-LFBGA-196-2	託盤	IC MCU 32BIT 1.5MB FLSH 196LFBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M4\|內核規格:32 位單核\|速度:144MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，LINbus，MMC/SD，SPI，UART/USART，USB OTG，USIC\|外設:DMA，I2S，LED，POR，觸摸感應，WDT\|I/O 數:155\|程式存儲容量:1.5MB（1.5M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:276K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V\|數據轉換器:A/D 32x12b; D/A 2x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL AGFD019R24C2I3V	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F21356CNFP#50	MCU 單片機	52-LQFP（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT 32KB FLASH 52LQFP	核心處理器:R8C\|內核規格:16 位\|速度:20MHz\|連接能力:I2C，LINbus，SIO，SSU，UART/USART\|外設:POR，PWM，電壓檢測，WDT\|I/O 數:47\|程式存儲容量:32KB（32K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:2.5K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 12x10b；D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-20°C ~ 85°C（TA）
MSL XCZU47DR-2FSVE1156E	片上系統（SoC）	1156-FCBGA（35x35）	託盤	IC ZUP RFSOC A53 FPGA 1156BGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，1.333GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，930K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F35L3EDFF#U0	MCU 單片機	64-LFQFP（10x10）	託盤	M16C5LD FL256K 64LQFP 2.7/5.5V -	核心處理器:M16C/60\|內核規格:16 位\|速度:32MHz\|連接能力:I2C，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:55\|程式存儲容量:272KB（272K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:16K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 27x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）