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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL TS87C51RD2-VIE |
MCU 單片機 |
44-VQFP |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB OTP 44VQFP |
核心處理器:80C51|內核規格:8 位|速度:40/30MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OMAP3515DCBCA |
微處理器 |
515-POP-FCBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU OMAP-35XX 600MHZ 515FCBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A8|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:600MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ SIMD|RAM 控制器:LPDDR|圖形加速:是|顯示與介面控制器:LCD|以太網:-|SATA:-|USB:USB 1.x(3),USB 2.0(1)|電壓 - I/O:1.8V,3.0V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:HDQ/1 線,I2C,McBSP,McSPI,MMC/SD/SDIO,UART |
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MSL MC9S12DG256BCPV |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MIMX8MQ6CVAHZAA |
微處理器 |
621-FCPBGA(17x17) |
散裝 |
IC MPU I.MX8MQ 1.3GHZ 621FCPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A53|內核數/匯流排寬度:4 核,64 位|速度:1.3GHz|協處理器/DSP:ARM® Cortex®-M4|RAM 控制器:DDR3L,DDR4,LPDDR4|圖形加速:是|顯示與介面控制器:eDP,HDMI,MIPI-CSI,MIPI-DSI|以太網:GbE|SATA:-|USB:USB 3.0(2)|電壓 - I/O:-|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:EBI/EMI,I2C,PCIe,SPI,UART,uSDHC |
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MSL DSPIC30F4013T-20I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 48KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:48KB(16K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MPC8347ECZQAGDB |
微處理器 |
620-HBGA(29x29) |
託盤 |
IC MPU MPC83XX 400MHZ 620HBGA |
核心處理器:PowerPC e300|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:400MHz|協處理器/DSP:安全;SEC|RAM 控制器:DDR|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100/1000Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 + PHY(2)|電壓 - I/O:2.5V,3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:DUART,I2C,PCI,SPI |
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MSL DSPIC30F3012T-30I/SO |
MCU 單片機 |
18-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 18SOIC |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:30 MIP|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL RH80535GC0291M |
微處理器 |
478-FCPGA (35x35) |
散裝 |
IC MPU INTEL 1.7GHZ 478FCPGA |
核心處理器:Intel® Pentium® M|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1.7GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:956mV,1.484V|工作溫度:100°C(TJ)|附加介面:- |
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MSL MC68HC908QY4VPE |
MCU 單片機 |
16-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 16DIP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:8MHz|連接能力:-|外設:LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL DC-ME-Y402-LX |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD ARM926EJ-S 75MHZ 8MB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:ARM926EJ-S,NS9210|協處理器:-|速度:75MHz|閃存大小:4MB|RAM 大小:8MB|連接器類型:RJ45|大小 / 尺寸:1.450" 長 x 0.750" 寬(36.70mm x 19.10mm)|工作溫度:-40°C ~ 80°C |
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