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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DM388AAARD21 |
DSP(數字信號處理器) |
609-FCBGA(16x16) |
託盤 |
IC DGTL MEDIA PROCESSOR 609FCBGA |
類型:數字媒體片內系統(DMSoC)|介面:I2C,IrDA,以太網,McASP,PCI,SD,SPI,UART/USART,USB|時鐘速率:1GHz|非易失性記憶體:ROM(48kB)|片載 RAM:640kB|電壓 - I/O:1.35V,1.5V,1.8V,3.3V|電壓 - 內核:1.1V,1.2V,1.35V|工作溫度:-40°C ~ 95°C(TJ) |
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MSL PIC16LF1773-E/MX |
MCU 單片機 |
28-UQFN(6x6) |
管件 |
IC MCU 8BIT 7KB FLASH 28UQFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:512 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 17x10b; D/A 3x5b,3x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LFE5U-45F-8BG381I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
381-CABGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 203 I/O 381CABGA |
LAB/CLB 數:11000|邏輯元件/單元數:44000|總 RAM 位數:1990656|I/O 數:203|柵極數:-|電壓 - 供電:1.045V ~ 1.155V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL Z8F0880HH020EG |
MCU 單片機 |
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管件 |
IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:eZ8|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LED,LVD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:17|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 7x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC6SLX150-3FG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 338 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:11519|邏輯元件/單元數:147443|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:338|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33CK32MP105T-I/M4 |
MCU 單片機 |
48-UQFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 32KB FLASH 48UQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:100MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,QEI,智能卡,WDT|I/O 數:39|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b; D/A 3x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P030-1QNG48 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
48-QFN(6x6) |
託盤 |
IC FPGA 34 I/O 48QFN |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:34|柵極數:30000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32G431K8T3TR |
MCU 單片機 |
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卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 32LQFP |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL LCMXO640C-3FTN256C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FTBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 159 I/O 256FTBGA |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:159|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32L072VBI6 |
MCU 單片機 |
100-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLSH 100UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:84|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:6K x 8|RAM 大小:20K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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