嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL MSP430F123IPWR-HYD MSL MSP430F123IPWR-HYD MCU 單片機 28-TSSOP 卷帶(TR) IC MCU 16BIT 8KB FLASH 28TSSOP 核心處理器:MSP430 CPU16|內核規格:16 位|速度:8MHz|連接能力:SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:8KB(8K x 8 + 256B)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:斜率 A/D|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFE2M100SE-6FN900I MSL LFE2M100SE-6FN900I FPGA(現場可編程門陣列) 900-FPBGA(31x31) 託盤 IC FPGA 416 I/O 900FBGA LAB/CLB 數:11875|邏輯元件/單元數:95000|總 RAM 位數:5435392|I/O 數:416|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL EFM32JG1B100F256IM32-C0 MSL EFM32JG1B100F256IM32-C0 MCU 單片機 32-QFN(5x5) 託盤 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 32QFN 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:20|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.85V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 24x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL 10M08SCU324C8G MSL 10M08SCU324C8G FPGA(現場可編程門陣列) 324-UBGA(15x15) 託盤 IC FPGA 246 I/O 324UBGA LAB/CLB 數:500|邏輯元件/單元數:8000|總 RAM 位數:387072|I/O 數:246|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL CY8C4025LQA-S411T MSL CY8C4025LQA-S411T MCU 單片機 24-QFN(4x4) 卷帶(TR) PSOC4 - GENERAL 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32-位|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b; D/A 1x7/1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL EP3CLS70F484I7 MSL EP3CLS70F484I7 FPGA(現場可編程門陣列) 484-FBGA(23x23) 託盤 IC FPGA 278 I/O 484FBGA LAB/CLB 數:4388|邏輯元件/單元數:70208|總 RAM 位數:3068928|I/O 數:278|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F524T8ADFF#11 MSL R5F524T8ADFF#11 MCU 單片機 80-LQFP(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP 核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 17x12b; D/A 1x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL TZ170N400I3 MSL TZ170N400I3 FPGA(現場可編程門陣列) - 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:-|柵極數:-|電壓 - 供電:-|安裝類型:-|工作溫度:-
MSL R5F101LLDFA#10 MSL R5F101LLDFA#10 MCU 單片機 64-LQFP(12x12) 託盤 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64LQFP 核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5AGXMA5G4F31I5G MSL 5AGXMA5G4F31I5G FPGA(現場可編程門陣列) 896-FBGA(31x31) 託盤 IC FPGA 384 I/O 896FBGA LAB/CLB 數:8962|邏輯元件/單元數:190000|總 RAM 位數:13284352|I/O 數:384|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)

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