| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL ATSAMS70N19A-CNT |
MCU 單片機 |
100-TFBGA(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 100TFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.08V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL TIBPAL16R4-10CN |
PLD(可編程邏輯器件) |
20-PDIP |
管件 |
IC PLD 10NS 20DIP |
可編程類型:PAL|宏單元數:-|電壓 - 輸入:5V|速度:10 ns |
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MSL R5F56316SDLC#U0 |
MCU 單片機 |
177-TFLGA(8x8) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 177TFLGA |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:133|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL GAL22LV10C-10LJN |
PLD(可編程邏輯器件) |
28-PLCC(11.51x11.51) |
管件 |
IC PLD 10MC 10NS 28PLCC |
可編程類型:EE PLD|宏單元數:10|電壓 - 輸入:-|速度:- |
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MSL ATSAME70J20A-ANT |
MCU 單片機 |
64-LQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M7|內核規格:32 位單核|速度:300MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,IrDA,LINbus,SPI,SSC,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 5x12b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL 1SX280HH1F55I1VG |
片上系統(SoC) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 2912FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX695F512L-80V/BG |
MCU 單片機 |
121-TFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 512KB FLSH 121TFBGA |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XCZU67DR-L2FSVE1156I |
片上系統(SoC) |
1156-FCBGA(35x35) |
託盤 |
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:-|連接能力:-|速度:533MHz,1.333GHz|主要屬性:Zynq® UltraScale+™ RFSoC|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC17C43-16I/P |
MCU 單片機 |
40-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 8KB OTP 40DIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:16MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:8KB(4K x 16)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:454 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGID019R31B2I2VB |
片上系統(SoC) |
3184-BGA(56x45) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-I 3184BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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