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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL MC68HC908JB12JDW |
MCU 單片機 |
20-SOIC |
管件 |
IC MCU 8BIT 12KB FLASH 20SOIC |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:6MHz|連接能力:SCI,USB|外設:LED,LVD,POR,PWM|I/O 數:13|程式存儲容量:12KB(12K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:384 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL SB80C188-20 |
微處理器 |
- |
散裝 |
IC MPU I186 20MHZ |
核心處理器:80C186|內核數/匯流排寬度:1 核,16 位|速度:20MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:- |
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MSL CY8C24123-24PI |
MCU 單片機 |
8-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 4KB FLASH 8DIP |
核心處理器:M8C|內核規格:8 位|速度:24MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:6|程式存儲容量:4KB(4K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:256 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 2x14b;D/A 2x9b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL MCIMX6Y2DVM05AA |
微處理器 |
289-MAPBGA(14x14) |
託盤 |
IC MPU I.MX6 528MHZ 289MAPBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-A7|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:528MHz|協處理器/DSP:多媒體;NEON™ MPE|RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DDR3L|圖形加速:無|顯示與介面控制器:電泳,LCD|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0 OTG + PHY(2)|電壓 - I/O:1.8V,2.8V,3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TJ)|附加介面:CANbus,I2C,SPI,UART |
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MSL TS87C51RD2-MIE |
MCU 單片機 |
44-VQFP |
託盤 |
IC MCU 8BIT 64KB OTP 44VQFP |
核心處理器:80C51|內核規格:8 位|速度:40/20MHz|連接能力:UART/USART|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL RK80530RY001256 |
微處理器 |
370-PPGA (49x49) |
散裝 |
IC MPU 1 1GHZ 370PPGA |
核心處理器:Intel® Celeron® Processor|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:1GHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:1.475V|工作溫度:69°C (TC)|附加介面:- |
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MSL MC9S12DG256BMPV |
MCU 單片機 |
112-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MPC885VR133 |
微處理器 |
357-PBGA(25x25) |
託盤 |
IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA |
核心處理器:MPC8xx|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:133MHz|協處理器/DSP:通信;CPM,安全;SEC|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10Mbps(3),10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 95°C(TA)|附加介面:HDLC/SDLC,I2C,IrDA,PCMCIA,SPI,TDM,UART/USART |
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MSL DSPIC30F6010T-20E/PF |
MCU 單片機 |
80-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 144KB FLASH 80TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:CANbus,I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,LVD,電機控制 PWM,QEI,POR,PWM,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:144KB(48K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 25PPC750FX-FB1033T |
微處理器 |
292-CBGA(21x21) |
散裝 |
IC MPU IBM25PPC750 733MHZ 292BGA |
核心處理器:PowerPC 750FX|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:733MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:2.5V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TJ)|附加介面:- |
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