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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC30F3012T-20E/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 24KB FLASH 44QFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:20 MIPS|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:12|程式存儲容量:24KB(8K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:1K x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MC68LC040RC33A |
微處理器 |
179-PGA(47.24x47.24) |
散裝 |
IC MPU 33MHZ 179PGA |
核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:33MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI |
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MSL MC908BD48IBE |
MCU 單片機 |
42-PDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 48KB FLASH 42DIP |
核心處理器:HC08|內核規格:8 位|速度:6MHz|連接能力:I2C,USB|外設:POR,PWM|I/O 數:32|程式存儲容量:48KB(48K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 6x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 85°C(TA) |
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MSL OSD32MP157C-512M-BAA |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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託盤 |
SIP ARM CORTEX STM32MP157C |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Arm® Dual Cortex®-A7,Arm® Cortex®-M4|協處理器:NEON™ SIMD|速度:650MHz,209MHz|閃存大小:-|RAM 大小:-|連接器類型:302-BGA|大小 / 尺寸:0.709" 長 x 0.709" 寬(18.00mm x 18.00mm)|工作溫度:0°C ~ 85°C |
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MSL MCHC11F1CFNE4R |
MCU 單片機 |
68-PLCC(24.21x24.21) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT ROMLESS 68PLCC |
核心處理器:HC11|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:SCI,SPI|外設:POR,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.75V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL TEM0007-01-CBD11-A |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
MICROCHIP POLARFIRE SOC FPGA 95T |
模組/板類型:FPGA|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:64MB|RAM 大小:1GB|連接器類型:B2B|大小 / 尺寸:1.970" 長 x 1.570" 寬(50.00mm x 40.00mm)|工作溫度:- |
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MSL DS5000-32-16+ |
MCU 單片機 |
40-EDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB NVSRAM 40EDIP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:16MHz|連接能力:SIO,UART/USART|外設:電源故障複位,WDT|I/O 數:32|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:NVSRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.75V ~ 5.25V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 20-101-1306 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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散裝 |
IC MOD RABBIT 5000 50MHZ 128KB |
模組/板類型:MPU 內核|核心處理器:Rabbit 5000|協處理器:-|速度:50MHz|閃存大小:1MB(內部),2MB(外部)|RAM 大小:128KB(內部),512KB(外部)|連接器類型:邊緣連接器 - 52|大小 / 尺寸:1.200" 長 x 2.000" 寬(30.00mm x 51.00mm)|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL DF36037FZJV |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64LFQFP |
核心處理器:H8/300H|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:CANbus,SCI,SSU|外設:PWM,WDT|I/O 數:45|程式存儲容量:56KB(56K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:3K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ME-CA1-75-8C-D7-R6.1 |
微控制器,微處理器,FPGA 模塊 |
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盒 |
SOM CYCLONE IV EP4CE75 128MB |
模組/板類型:FPGA 內核|核心處理器:-|協處理器:-|速度:-|閃存大小:16MB|RAM 大小:128MB|連接器類型:168 引腳|大小 / 尺寸:2.200" 長 x 2.130" 寬(56.00mm x 54.00mm)|工作溫度:0°C ~ 70°C |
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