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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL DSPIC33FJ64GP310-I/PT |
MCU 單片機 |
100-TQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:40 MIP|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART|外設:AC'97,掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 32x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFEC6E-5QN208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 147 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:147|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32LG295F256G-F-BGA120R |
MCU 單片機 |
120-BGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 120BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:93|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFXP15C-5FN388C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
388-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 268 I/O 388FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:15000|總 RAM 位數:331776|I/O 數:268|柵極數:-|電壓 - 供電:1.71V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16LC62A-04/SS |
MCU 單片機 |
28-SSOP |
管件 |
IC MCU 8BIT 3.5KB OTP 28SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:22|程式存儲容量:3.5KB(2K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.5V ~ 6V|數據轉換器:-|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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MSL 5SGXMA7N1F45I2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1932-FBGA,FC(45x45) |
託盤 |
IC FPGA 840 I/O 1932FBGA |
LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:840|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LPC4330FBD144Y |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0,ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位雙核|速度:204MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,Microwire,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:264K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b;D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFEC6E-3FN484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 224 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6100|總 RAM 位數:94208|I/O 數:224|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC18F2523-E/SP |
MCU 單片機 |
28-SPDIP |
管件 |
IC MCU 8BIT 32KB FLASH 28SPDIP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:32KB(16K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:1.5K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL XC6SLX100T-3FGG676C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
676-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 376 I/O 676FBGA |
LAB/CLB 數:7911|邏輯元件/單元數:101261|總 RAM 位數:4939776|I/O 數:376|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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