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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL SPC560B64L5C6E0X |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:121|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:96K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 53x10/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A42MX16-3TQG176I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
176-TQFP(24x24) |
託盤 |
IC FPGA 140 I/O 176TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:140|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL ATSAM4CMP8CC-AUTR |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位雙核|速度:120MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 6x10b SAR|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEB6R1F40I2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 432 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:225400|邏輯元件/單元數:597000|總 RAM 位數:53248000|I/O 數:432|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX675F256H-80V/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64TQFP |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFE2-12SE-7F484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 297 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:1500|邏輯元件/單元數:12000|總 RAM 位數:226304|I/O 數:297|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R7FA6M2AF3CFP#AA5 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
MCU RA6 ARM CM4 120MHZ 1M/384K Q |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,FIFO,I2C,IrDA,MMC/SD,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:76|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 19x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL EP3C5F256C8N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 182 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:321|邏輯元件/單元數:5136|總 RAM 位數:423936|I/O 數:182|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY9BF415NBGL-GK9E1 |
MCU 單片機 |
112-PFBGA(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 416KB FLASH 112BGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:144MHz|連接能力:CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:416KB(416K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC7A100T-1FGG484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 285 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:7925|邏輯元件/單元數:101440|總 RAM 位數:4976640|I/O 數:285|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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