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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EFM32GG11B840F1024IQ100-B |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:72MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 16x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL M2S060-1VF400I |
片上系統(SoC) |
400-VFBGA(17x17) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 400VFBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:256KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 60K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC16C74A-20I/PQ |
MCU 單片機 |
44-MQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 7KB OTP 44MQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:33|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:A/D 8x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCZU1EG-L1SBVA484I |
片上系統(SoC) |
484-FCBGA(19x19) |
託盤 |
IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 484BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:-|速度:500MHz,600MHz,1.2GHz|主要屬性:-|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MZ1024EFH144T-E/JWX |
MCU 單片機 |
144-TFBGA(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144TFBGA |
核心處理器:MIPS32® M-Class|內核規格:32 位單核|速度:180MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 48x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL 1SX040HH3F35I1VG |
片上系統(SoC) |
1152-FBGA(35x35) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX10SX 1152FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 400K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R4F24259NFPU |
MCU 單片機 |
120-LQFP(14x14) |
託盤 |
H8S/2425 512KB/64K FP120 5V -20T |
核心處理器:H8S/2600|內核規格:16 位|速度:33MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,SCI,智能卡,SPI,SSU,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-20°C ~ 75°C(TA) |
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MSL AGFA008R24C3E3V |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 764K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL FC32K144HRT0MLHT |
MCU 單片機 |
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託盤 |
S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL 1SX110HN2F43I2VG |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 1100K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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