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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EP4CE15F17C9LN |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 165 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:963|邏輯元件/單元數:15408|總 RAM 位數:516096|I/O 數:165|柵極數:-|電壓 - 供電:0.97V ~ 1.03V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R7F100GLL2DLA#HC0 |
MCU 單片機 |
64-FLGA(5x5) |
卷帶(TR) |
16BIT MCU RL78/G23 512K 64WFLGA |
核心處理器:RL78|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:54|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:48K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.6V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x8/10b/12b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1ST250EU2F50I2LG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2397-FBGA,FC(50x50) |
託盤 |
IC FPGA 440 I/O 2397BGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:440|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LCMXO2-7000ZE-1FG484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 334 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:334|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL PIC32MX220F032BT-I/SO |
MCU 單片機 |
28-SOIC |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 28SOIC |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP4CGX150DF27I7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 393 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:9360|邏輯元件/單元數:149760|總 RAM 位數:6635520|I/O 數:393|柵極數:-|電壓 - 供電:1.16V ~ 1.24V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F52315ADNE#00 |
MCU 單片機 |
48-HWQFN(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128MB FLASH 48WFQFN |
核心處理器:RXv2|內核規格:32 位單核|速度:54MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,SSI,USB OTG|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AT40K10AL-1BQC |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 114 I/O 144LQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:576|總 RAM 位數:4608|I/O 數:114|柵極數:20000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TC) |
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MSL MSP430FR5922IG56R |
MCU 單片機 |
56-TSSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 64KB FRAM 56TSSOP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:FRAM|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AT6005-4AC |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 80 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3136|總 RAM 位數:-|I/O 數:80|柵極數:15000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TC) |
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