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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY9AFA41LBQN-G-AVE2 |
MCU 單片機 |
64-QFN(9x9) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 96KB FLASH 64QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,UART/USART|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XA3SD1800A-4CSG484Q |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-CSPBGA(19x19) |
託盤 |
IC FPGA 309 I/O 484CSBGA |
LAB/CLB 數:4160|邏輯元件/單元數:37440|總 RAM 位數:1548288|I/O 數:309|柵極數:1800000|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ) |
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MSL R5F56719HGFM#10 |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 64LQFP |
核心處理器:RXv3|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:I2C,LINbus,QSPI,SCI,SPI,USB|外設:電容式觸摸,DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:384K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2GL090TS-1FCS325I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
325-FCBGA(11x11) |
託盤 |
IC FPGA 180 I/O 325BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86184|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:180|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MK22DX128VLK5 |
MCU 單片機 |
80-FQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80FQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,SPI,UART/USART,USB,USB OTG|外設:DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:56|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x16b; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LCMXO2-256HC-6SG48I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
48-QFNS(7x7) |
託盤 |
IC FPGA 40 I/O 48QFN |
LAB/CLB 數:32|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:40|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R7FA6E10D2CFP#AA5 |
MCU 單片機 |
100-LFQFP(14x14) |
託盤 |
MCU RA6 ARM CM33 200MHZ 512K/256 |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:200MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,串行聲音,智能卡,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:256K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 11x12b SAR;D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3SL50F780C3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 488 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:1900|邏輯元件/單元數:47500|總 RAM 位數:2184192|I/O 數:488|柵極數:-|電壓 - 供電:0.86V ~ 1.15V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAM4LC2CA-AUR |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:75|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.68V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LCMXO256E-4TN100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 78 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:32|邏輯元件/單元數:256|總 RAM 位數:-|I/O 數:78|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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