| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL SPC560P50L5BEAAR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:107|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL M2GL090T-1FG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86316|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC18LF4420-I/ML |
MCU 單片機 |
44-QFN(8x8) |
管件 |
IC MCU 8BIT 16KB FLASH 44QFN |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:36|程式存儲容量:16KB(8K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:768 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL XC5VSX35T-X1FFG665C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
665-FCBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 665FCBGA |
LAB/CLB 數:2720|邏輯元件/單元數:34816|總 RAM 位數:3096576|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:0.95V ~ 1.05V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL SPC560P50L5BEFAR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:107|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO2-4000ZE-1MG132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-CSPBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 104 I/O 132CSBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:104|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL R5F52106BDFF#V0 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:64|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 14x12b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO640E-4TN100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 74 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:80|邏輯元件/單元數:640|總 RAM 位數:-|I/O 數:74|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL CY9AFB44LPMC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL CY9AFB44NAPQC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
100-QFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB 100BQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|