嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL S912ZVML12AVKH MSL S912ZVML12AVKH MCU 單片機 64-HLQFP(10x10) 託盤 S12Z CORE, 128K FLASH, LIN, 64LQ 核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 9x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
MSL 1SG250HN3F43E3XG MSL 1SG250HN3F43E3XG FPGA(現場可編程門陣列) 1760-FBGA(42.5x42.5) 託盤 IC FPGA 688 I/O 1760FBGA LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL R5F5631NDDFL#10 MSL R5F5631NDDFL#10 MCU 單片機 48-LQFP(7x7) 託盤 IC MCU 32BIT 384KB FLASH 48LFQFP 核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:30|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL LFE2M20E-5F256I MSL LFE2M20E-5F256I FPGA(現場可編程門陣列) 256-FPBGA(17x17) 託盤 IC FPGA 140 I/O 256FBGA LAB/CLB 數:2375|邏輯元件/單元數:19000|總 RAM 位數:1246208|I/O 數:140|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL PIC16C924-04/PT MSL PIC16C924-04/PT MCU 單片機 64-TQFP(10x10) 託盤 IC MCU 8BIT 7KB OTP 64TQFP 核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:4MHz|連接能力:I2C,SPI|外設:LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:7KB(4K x 14)|程式記憶體類型:OTP|EEPROM 容量:-|RAM 大小:176 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 6V|數據轉換器:A/D 5x8b|振盪器類型:外部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL 5CGXFC7C7U19C8N MSL 5CGXFC7C7U19C8N FPGA(現場可編程門陣列) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC FPGA 240 I/O 484UBGA LAB/CLB 數:56480|邏輯元件/單元數:149500|總 RAM 位數:7880704|I/O 數:240|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL EFM32LG880F256G-F-QFP100R MSL EFM32LG880F256G-F-QFP100R MCU 單片機 100-LQFP(14x14) 卷帶(TR) IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5SGXMA7N1F40I2G MSL 5SGXMA7N1F40I2G FPGA(現場可編程門陣列) 1517-FBGA(40x40) 託盤 IC FPGA 600 I/O 1517FBGA LAB/CLB 數:234720|邏輯元件/單元數:622000|總 RAM 位數:51200000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL XMC4400F100F512ABXQMA1 MSL XMC4400F100F512ABXQMA1 MCU 單片機 PG-LQFP-100-11 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 100LQFP 核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:120MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,SPI,UART,USB|外設:DMA,I2S,LED,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:80K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.13V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL TI60F100C3 MSL TI60F100C3 FPGA(現場可編程門陣列) 100-FBGA(5.5x5.5) 託盤 LINEAR IC LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:62016|總 RAM 位數:2726298|I/O 數:61|柵極數:-|電壓 - 供電:0.92V ~ 0.98V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)

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