嵌入式

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From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL UPD78F1168AGF-GAS-M1-AX MSL UPD78F1168AGF-GAS-M1-AX MCU 單片機 100-LQFP(20x14) 託盤 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP 核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:30K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b SAR; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL XCVP1502-2LLEVSVA2785 MSL XCVP1502-2LLEVSVA2785 片上系統(SoC) 2785-BGA(50x50) 託盤 IC VERSAL PREM ACAP FPGA 2785BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:450MHz,1.08GHz|主要屬性:Versal™ Premium FPGA,3.7M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL AGID041R29D1E1VB MSL AGID041R29D1E1VB 片上系統(SoC) 2957-BGA(56x45) 託盤 IC FPGA AGILEX-I 2957BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 4M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL DF71253D50FAV#Z1 MSL DF71253D50FAV#Z1 MCU 單片機 64-QFP(14x14) 託盤 SH71253F 50MHZ FP-64K WTR 核心處理器:SH-2|內核規格:32-位|速度:50MHz|連接能力:SCI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL 5CSEBA4U19C6N MSL 5CSEBA4U19C6N 片上系統(SoC) 484-UBGA(19x19) 託盤 IC SOC CORTEX-A9 925MHZ 484UBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:925MHz|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ)
MSL TMS320F28062PFPQ MSL TMS320F28062PFPQ MCU 單片機 80-HTQFP(12x12) 託盤 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80HTQFP 核心處理器:C28x|內核規格:32 位單核|速度:90MHz|連接能力:CANbus,I2C,McBSP,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:40|程式存儲容量:128KB(64K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:26K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.995V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL M2S090T-1FGG484I MSL M2S090T-1FGG484I 片上系統(SoC) 484-FPBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MCF52256AG80 MSL MCF52256AG80 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 144LQFP 核心處理器:Coldfire V2|內核規格:32 位單核|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,QSPI,UART/USART,USB OTG|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:96|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)
MSL XCZU4EG-L2SFVC784E MSL XCZU4EG-L2SFVC784E 片上系統(SoC) 784-FCBGA(23x23) 託盤 IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA 架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5,ARM Mali™-400 MP2|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:533MHz,600MHz,1.3GHz|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,192K+ 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ)
MSL FD32K146HBT0VLHR MSL FD32K146HBT0VLHR MCU 單片機 - 卷帶(TR) S32K146, M4F, FLASH 1M, LIMITED 核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:-

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