嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL XCZU7EV-2FFVF1517E	片上系統（SoC）	1517-FCBGA（40x40）	託盤	IC SOC CORTEX-A53 1517FCBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5，ARM Mali™-400 MP2\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:533MHz，600MHz，1.3GHz\|主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA，504K+ 邏輯單元\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F3640MDFB#10	MCU 單片機	100-LFQFP（14x14）	託盤	16BIT MCU M16C/64	核心處理器:M16C/60\|內核規格:16 位\|速度:25MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，IEBus，SIO，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:85\|程式存儲容量:528KB（528K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:31K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 26x10b SAR; D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFA006R24C2E2VB	片上系統（SoC）	2340-BGA（45x42）	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340BGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XEQ512J3CAAR	MCU 單片機	80-QFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:59\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 8x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGFB014R24C3E3E	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 1.4M 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL AM263P4ACOLFZCZR	MCU 單片機	324-NFBGA（15x15）	卷帶（TR）	MHZ WITH REAL-TIME CONTROL AND E	核心處理器:ARM® Cortex®-R4F\|內核規格:32 位四核\|速度:400MHz\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，MMC/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART\|外設:AES，DMA，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT\|I/O 數:139\|程式存儲容量:256KB（256K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:3M x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 1.89V，3.135V ~ 3.465V\|數據轉換器:A/D 6x12b SAR; D/A 1x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TJ）
MSL 1SX250HN3F43E3XG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL S912XEQ512F1VAA	MCU 單片機	80-QFP（14x14）	託盤	IC MCU 16BIT 512KB FLASH 80QFP	核心處理器:HCS12X\|內核規格:16 位\|速度:50MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，IrDA，SCI，SPI\|外設:LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:59\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:4K x 8\|RAM 大小:32K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.72V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 8x12b\|振盪器類型:外部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL 1SX250HN1F43E1VG	片上系統（SoC）	1760-FBGA（42.5x42.5）	託盤	IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.5GHz\|主要屬性:FPGA - 2500K 邏輯元件\|工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）
MSL R5F3651NDFC#UA	MCU 單片機	128-LFQFP（14x20）	託盤	16BIT MCU M16C/65	核心處理器:M16C/60\|內核規格:16 位\|速度:32MHz\|連接能力:EBI/EMI，I2C，SIO，UART/USART\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:111\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:8K x 8\|RAM 大小:47K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 26x10b；D/A 2x8b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）