嵌入式

嵌入式

From Product Number Category 封裝 包裝方式 描述 參數 數據表
MSL AGFC019R24C2I3E MSL AGFC019R24C2I3E 片上系統(SoC) 2340-BGA(45x42) 託盤 IC FPGA AGILEX-F 2340BGA 架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
MSL MIMXRT117TAVM8A MSL MIMXRT117TAVM8A MCU 單片機 289-LFBGA(14x14) 託盤 IC MCU 32BIT EXT MEM 289LFBGA 核心處理器:ARM® Cortex®-M4,Cortex®-M7|內核規格:32 位雙核|速度:400MHz,800MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SAI,SPDIF,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:13|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:外部程式記憶體|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2M x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 1.95V,3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TJ)
MSL STMP3770XXBJEA2N MSL STMP3770XXBJEA2N 微處理器 - 散裝 PMP CONTROLLER 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL R5F72395BDFP#V0 MSL R5F72395BDFP#V0 MCU 單片機 - 託盤 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 120LQFP 核心處理器:SH2A-FPU|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):4.5V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
MSL MPC8271CVRMIBA MSL MPC8271CVRMIBA 微處理器 516-PBGA(27x27) 散裝 IC MPU MPC82XX 266MHZ PBGA516 核心處理器:PowerPC G2_LE|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:266MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM,SDRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:10/100Mbps(2)|SATA:-|USB:USB 2.0(1)|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)|附加介面:I2C,SCC,SMC,SPI,UART,USART
MSL CYT4BBBCEBQ1BZEGS MSL CYT4BBBCEBQ1BZEGS MCU 單片機 272-BGA(16x16) 託盤 TRAVEO-2 BODY HIGH-END 核心處理器:ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M7F|內核規格:32 位三核|速度:100MHz,250MHz|連接能力:CANbus,以太網,I2C,LINbus,eMMC/SD,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:207|程式存儲容量:4.0625MB(4.0625M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256K x 8|RAM 大小:768K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 72x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL IBM25PPC750FX-GR2533V MSL IBM25PPC750FX-GR2533V 微處理器 - 散裝 IBM25PPC750FX - IBM25PPC750 - PO 核心處理器:-|內核數/匯流排寬度:-|速度:-|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:-|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:-|工作溫度:-|附加介面:-
MSL S912XDT256F1MAL MSL S912XDT256F1MAL MCU 單片機 112-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112LQFP 核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:91|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.15V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA)
MSL MC68EC040FE40A MSL MC68EC040FE40A 微處理器 184-CQFP(31.3x31.3) 託盤 IC MPU M680X0 40MHZ 184CQFP 核心處理器:68040|內核數/匯流排寬度:1 核,32 位|速度:40MHz|協處理器/DSP:-|RAM 控制器:-|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:5.0V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:SCI,SPI
MSL MC68HC16Z1CAG16 MSL MC68HC16Z1CAG16 MCU 單片機 144-LQFP(20x20) 託盤 IC MCU 16BIT ROMLESS 144LQFP 核心處理器:CPU16|內核規格:16 位|速度:16MHz|連接能力:EBI/EMI,SCI,SPI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:ROMless|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)

Online Message

  • *
  • *
  • *
  • *
  • *
  • *Required fields