| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL M481ZGCAE |
MCU 單片機 |
33-QFN(5x5) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 33QFN |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:192MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,智能卡,SPI|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,LVR,POR,PWM,WDT|I/O 數:26|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 10x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AFS600-1FG484K |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 172 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:172|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-55°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY8C4125FNI-PS423T |
MCU 單片機 |
45-WLCSP(1.99x3.69) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 32KB FLASH 45WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:24MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,電容感應,LCD,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:32KB(32K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b,16x12b SAR; D/A 2x7b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AT6005-4AI |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-TQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 80 I/O 100TQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:3136|總 RAM 位數:-|I/O 數:80|柵極數:15000|電壓 - 供電:4.5V ~ 5.5V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TC) |
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MSL MSP430F6720IPNR |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 16KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:MSP430 CPUXV2|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:52|程式存儲容量:16KB(16K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:1K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 5x10b,2x24b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC2S30-5VQ100C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 60 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:216|邏輯元件/單元數:972|總 RAM 位數:24576|I/O 數:60|柵極數:30000|電壓 - 供電:2.375V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL EFM32TG822F8-D-QFP48 |
MCU 單片機 |
48-TQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 8KB FLASH 48TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM|I/O 數:37|程式存儲容量:8KB(8K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 4x12b SAR; D/A 1x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL A3P600-FG256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:110592|I/O 數:177|柵極數:600000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F526T9ADNE#10 |
MCU 單片機 |
48-HWQFN(7x7) |
託盤 |
32BIT MCU RX26T 128K HWQFN48 -40 |
核心處理器:RXv3|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:37|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:16K x 8|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 10x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C |
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MSL A3P400-2PQG208I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 151 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:55296|I/O 數:151|柵極數:400000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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