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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL PIC32MX230F256BT-I/ML |
MCU 單片機 |
28-QFN(6x6) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 28QFN |
核心處理器:MIPS32® M4K™|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:19|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 9x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XC4052XL-1BG432I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
432-MBGA(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 352 I/O 432MBGA |
LAB/CLB 數:1936|邏輯元件/單元數:4598|總 RAM 位數:61952|I/O 數:352|柵極數:52000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32F401VCH6 |
MCU 單片機 |
100-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:84MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:81|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL M2GL025TS-1VF256 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 138 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:27696|總 RAM 位數:1130496|I/O 數:138|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC16F627T-20I/SS |
MCU 單片機 |
20-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 1.75KB FLASH 20SSOP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:20MHz|連接能力:UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:16|程式存儲容量:1.75KB(1K x 14)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:128 x 8|RAM 大小:224 x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:-|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCS30XL-4VQ100I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 77 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:576|邏輯元件/單元數:1368|總 RAM 位數:18432|I/O 數:77|柵極數:30000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL ATSAML21J17B-UUT |
MCU 單片機 |
64-WLCSP(3.58x3.28) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 64WLCSP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M0+|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 3.63V|數據轉換器:A/D 20x12b;D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5AGXMB3G4F40I5G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1517-FBGA,FC(40x40) |
託盤 |
IC FPGA 704 I/O 1517FBGA |
LAB/CLB 數:17110|邏輯元件/單元數:362000|總 RAM 位數:19822592|I/O 數:704|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL STM32U535VCI6 |
MCU 單片機 |
100-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLSH 100UFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:160MHz|連接能力:CANbus,I2C,IrDA,LINbus,SAI,智能卡,SPDIF,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:82|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:274K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12/14b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL XCV1600E-7BG560I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
560-MBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 404 I/O 560MBGA |
LAB/CLB 數:7776|邏輯元件/單元數:34992|總 RAM 位數:589824|I/O 數:404|柵極數:2188742|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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