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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL CY9AF115MAPMC-G-MNE2 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 384KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:66|程式存儲容量:384KB(384K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 12x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL XC3142-5PP132C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
132-PGA(37.08x37.08) |
散裝 |
FPGA, 144 CLBS, 3000 GATES |
LAB/CLB 數:144|邏輯元件/單元數:144|總 RAM 位數:30784|I/O 數:96|柵極數:3000|電壓 - 供電:4.75V ~ 5.25V|安裝類型:通孔|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL PIC24FJ1024GB606T-I/PT |
MCU 單片機 |
64-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 16BIT 1MB FLASH 64TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:16 位|速度:32MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG|外設:欠壓檢測/複位,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:1MB(341.5K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG085HN3F43I3XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 688 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:106250|邏輯元件/單元數:850000|總 RAM 位數:-|I/O 數:688|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL CY9BF364LPMC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CSIO,I2C,LINbus,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:48|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL EP2SGX60DF780C5N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
780-FBGA(29x29) |
託盤 |
IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
LAB/CLB 數:3022|邏輯元件/單元數:60440|總 RAM 位數:2544192|I/O 數:364|柵極數:-|電壓 - 供電:1.15V ~ 1.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL DSPIC33EP512MC206-I/MR |
MCU 單片機 |
64-VQFN(9x9) |
管件 |
IC MCU 16BIT 512KB FLASH 64VQFN |
核心處理器:dsPIC|內核規格:16 位|速度:70 MIPs|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,QEI,SPI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,DMA,電機控制 PWM,POR,PWM,WDT|I/O 數:53|程式存儲容量:512KB(170K x 24)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:24K x 16|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10b/12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP1S30B956C7 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
956-BGA(40x40) |
散裝 |
IC FPGA 683 I/O 956BGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:683|柵極數:-|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL UPD78F1143AGB-GAH-M1-AX |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:78K/0R|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:3 線 SIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:55|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 10M16SCE144I7G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
144-EQFP(20x20) |
託盤 |
IC FPGA 101 I/O 144EQFP |
LAB/CLB 數:1000|邏輯元件/單元數:16000|總 RAM 位數:562176|I/O 數:101|柵極數:-|電壓 - 供電:2.85V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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