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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL R5F52106BDFL#30 |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 48LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:34|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP3SL70F484C3N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 296 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2700|邏輯元件/單元數:67500|總 RAM 位數:2699264|I/O 數:296|柵極數:-|電壓 - 供電:0.86V ~ 1.15V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL ATSAM4LS2CA-AUR |
MCU 單片機 |
100-TQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100TQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:I2C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT|I/O 數:80|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.68V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 15x12b; D/A 1x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5CGXFC4C6F27C7N |
FPGA(現場可編程門陣列) |
672-FBGA(27x27) |
託盤 |
IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
LAB/CLB 數:18868|邏輯元件/單元數:50000|總 RAM 位數:2862080|I/O 數:336|柵極數:-|電壓 - 供電:1.07V ~ 1.13V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL SPC560P50L5BEABR |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP |
核心處理器:e200z0h|內核規格:32 位單核|速度:64MHz|連接能力:CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:107|程式存儲容量:512KB(512K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:40K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 26x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL M2GL090T-1FGG484 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 267 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:86316|總 RAM 位數:2648064|I/O 數:267|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 2.625V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL STM32H563AII6 |
MCU 單片機 |
169-UFBGA(7x7) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M33|內核規格:32-位|速度:250MHz|連接能力:CANbus,以太網,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SDIO,SMBus,SPI,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,PDR,POR,PWM,SHA,TRNG,電壓檢測,WDT|I/O 數:136|程式存儲容量:2MB(2M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:640K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 20x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL EP20K60EQC208-1 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 148 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:2560|邏輯元件/單元數:2560|總 RAM 位數:32768|I/O 數:148|柵極數:162000|電壓 - 供電:1.71V ~ 1.89V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL S6E2HG6G0AGB3000A |
MCU 單片機 |
121-FBGA(6x6) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 544KB FLASH 121FBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:160MHz|連接能力:CANbus,CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SD,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:544KB(544K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:64K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL A42MX16-1VQG100 |
FPGA(現場可編程門陣列) |
100-VQFP(14x14) |
託盤 |
IC FPGA 83 I/O 100VQFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:-|I/O 數:83|柵極數:24000|電壓 - 供電:3V ~ 3.6V,4.75V ~ 5.25V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) |
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