| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
 |
MSL R5F562T7EDFF#V3 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:44|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 4x10b,8x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO2-4000HE-4MG184C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
184-CSBGA(8x8) |
託盤 |
IC FPGA 150 I/O 184CSBGA |
LAB/CLB 數:540|邏輯元件/單元數:4320|總 RAM 位數:94208|I/O 數:150|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL CY9AF344LAPMC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
64-LQFP(12x12) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 288KB 64LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:51|程式存儲容量:288KB(288K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 12x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL CY9AF342NAPQC-G-JNE2 |
MCU 單片機 |
100-QFP(14x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 160KB 100BQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32-位|速度:40MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:83|程式存儲容量:160KB(160K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:16K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.65V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 24x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL S912ZVMC12AVKH |
MCU 單片機 |
64-HLQFP(10x10) |
託盤 |
S12Z CORE,128K FLASH,CAN,64LQFP |
核心處理器:S12Z|內核規格:16 位|速度:50MHz|連接能力:CANbus,SCI,SPI|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:31|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:512 x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3.5V ~ 40V|數據轉換器:A/D 9x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
|
 |
MSL LCMXO3D-4300HC-6SG72C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
72-QFN(10x10) |
託盤 |
IC FPGA 58 I/O 72QFN |
LAB/CLB 數:538|邏輯元件/單元數:4300|總 RAM 位數:94208|I/O 數:58|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
|
 |
MSL CY8C6148BZI-S2F44T |
MCU 單片機 |
124-VFBGA(9x9) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 1MB FLASH 124VFBGA |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32-位|速度:150MHz|連接能力:eMMC/SD/SDIO,FIFO,I2C,IrDA,LINbus,Microwire,QSPI,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB|外設:掉電檢測/複位,電容感應,加密 - AES,DMA,I2S,LCD,LVD,PMC,POR,PWM,RSA,SHA,溫度感測器,TRNG,WDT|I/O 數:100|程式存儲容量:1MB(1M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:512K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 16x10/12b SAR ; D/A 2x7/8b 三角積分|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL LFE2M20E-5F484I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 304 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:2375|邏輯元件/單元數:19000|總 RAM 位數:1246208|I/O 數:304|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|
 |
MSL PIC18LF4455T-I/PT |
MCU 單片機 |
44-TQFP(10x10) |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 24KB FLASH 44TQFP |
核心處理器:PIC|內核規格:8 位|速度:48MHz|連接能力:I2C,SPI,UART/USART,USB|外設:欠壓檢測/複位,HLVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:35|程式存儲容量:24KB(12K x 16)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:256 x 8|RAM 大小:2K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 13x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
|
 |
MSL U1AFS600-FGG256I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
256-FPBGA(17x17) |
託盤 |
IC FPGA 114 I/O 256FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:-|總 RAM 位數:36864|I/O 數:114|柵極數:250000|電壓 - 供電:1.425V ~ 1.575V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
|