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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL EFM32WG880F128-B-QFP100R |
MCU 單片機 |
100-LQFP(14x14) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:48MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IrDA,智能卡,SPI,UART/USART|外設:掉電檢測/複位,DMA,I2S,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:85|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.98V ~ 3.8V|數據轉換器:A/D 8x12b SAR; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5SGXEB5R2F43I2G |
FPGA(現場可編程門陣列) |
1760-FCBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA 600 I/O 1760FBGA |
LAB/CLB 數:185000|邏輯元件/單元數:490000|總 RAM 位數:41984000|I/O 數:600|柵極數:-|電壓 - 供電:0.87V ~ 0.93V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC9S08AC96MLKE |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 8BIT 96KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:S08|內核規格:8 位|速度:40MHz|連接能力:I2C,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:69|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:6K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL LCMXO3LF-6900C-6BG324I |
FPGA(現場可編程門陣列) |
324-CABGA(15x15) |
託盤 |
IC FPGA 279 I/O 324CABGA |
LAB/CLB 數:858|邏輯元件/單元數:6864|總 RAM 位數:245760|I/O 數:279|柵極數:-|電壓 - 供電:2.375V ~ 3.465V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL LM3S808-IQN50-C2T |
MCU 單片機 |
48-LQFP(7x7) |
卷帶(TR) |
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 48LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M3|內核規格:32 位單核|速度:50MHz|連接能力:I2C,Microwire,SPI,SSI,UART/USART|外設:欠壓檢測/複位,POR,PWM,WDT|I/O 數:28|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SG250HH3F55I3XG |
FPGA(現場可編程門陣列) |
2912-FBGA,FC(55x55) |
託盤 |
IC FPGA 1160 I/O 2912BGA |
LAB/CLB 數:312500|邏輯元件/單元數:2500000|總 RAM 位數:-|I/O 數:1160|柵極數:-|電壓 - 供電:0.82V ~ 0.88V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F2L38ACNFA#V0 |
MCU 單片機 |
80-LQFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 96KB FLASH 80LQFP |
核心處理器:R8C|內核規格:16 位|速度:20MHz|連接能力:I2C,LINbus,SIO,SSU,UART/USART|外設:LCD,POR,PWM,電壓檢測,WDT|I/O 數:68|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:4K x 8|RAM 大小:10K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x10b; D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-20°C ~ 85°C(TA) |
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MSL LFECP20E-5FN484C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC FPGA 360 I/O 484FBGA |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:19700|總 RAM 位數:434176|I/O 數:360|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL R5F52106BGFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
32BIT MCU RX210 256K LQFP144 -40 |
核心處理器:RX|內核規格:32-位|速度:50MHz|連接能力:I2C,IrDA,SCI,SPI,UART/USART|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:122|程式存儲容量:256KB(256K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.62V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x12b;D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL LFXP6E-4QN208C |
FPGA(現場可編程門陣列) |
208-PQFP(28x28) |
託盤 |
IC FPGA 142 I/O 208QFP |
LAB/CLB 數:-|邏輯元件/單元數:6000|總 RAM 位數:73728|I/O 數:142|柵極數:-|電壓 - 供電:1.14V ~ 1.26V|安裝類型:表面貼裝型|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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