嵌入式

Product Number	Category	封裝	包裝方式	描述	參數
MSL R5F5630BDDLK#U0	MCU 單片機	145-TFLGA（7x7）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 145TFLGA	核心處理器:RX\|內核規格:32 位單核\|速度:100MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，I2C，LINbus，SCI，SPI，USB\|外設:DMA，LVD，POR，PWM，WDT\|I/O 數:117\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:32K x 8\|RAM 大小:96K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b，21x12b; D/A 2x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）
MSL AGIB022R31B2I2V	片上系統（SoC）	-	託盤	IC FPGA AGILEX-I 3184FBGA	架構:MPU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮點\|閃存大小:-\|RAM 大小:256KB\|外設:DMA，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:1.4GHz\|主要屬性:FPGA - 2.2M 邏輯元件\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL CYT2BL3BAAQ0AZEGST	MCU 單片機	64-LQFP（10x10）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 4.063MB FLSH 64LQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M0+，ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位雙核\|速度:100MHz，160MHz\|連接能力:CANbus，FIFO，I2C，IrDA，LINbus，SPI，UART/USART\|外設:掉電檢測/複位，加密 - AES，DMA，LVD，POR，PWM，SHA，TRNG，WDT\|I/O 數:49\|程式存儲容量:4.063MB（4.063M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:128K x 8\|RAM 大小:512K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V\|數據轉換器:A/D 45x12b SAR\|振盪器類型:外部，內部\|工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）
MSL TE0835-03-TXE81-A	片上系統（SoC）	-	散裝	RFSOC MODULE WITH XILINX ZYNQ UL	架構:-\|核心處理器:-\|閃存大小:-\|RAM 大小:-\|外設:-\|連接能力:-\|速度:-\|主要屬性:-\|工作溫度:-
MSL TM4C129ENCPDTT3R	MCU 單片機	128-TQFP（14x14）	卷帶（TR）	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 128TQFP	核心處理器:ARM® Cortex®-M4F\|內核規格:32 位單核\|速度:120MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，QSSI，UART/USART，USB OTG\|外設:欠壓檢測/複位，DMA，運動控制 PWM，POR，PWM，WDT\|I/O 數:90\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:6K x 8\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.97V ~ 3.63V\|數據轉換器:A/D 20x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL A2F200M3F-FG256I	片上系統（SoC）	256-FPBGA（17x17）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 80MHZ 256FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:EBI/EMI，以太網，I2C，SPI，UART/USART\|速度:80MHz\|主要屬性:ProASIC®3 FPGA，200K門，4608 D型觸發器\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL M2S025-1VF256I	片上系統（SoC）	256-FPBGA（14x14）	託盤	IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 256FBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|閃存大小:256KB\|RAM 大小:64KB\|外設:DDR，PCIe，SERDES\|連接能力:CANbus，以太網，I2C，SPI，UART/USART，USB\|速度:166MHz\|主要屬性:FPGA - 25K 邏輯模組\|工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）
MSL LPC1853JET256,551	MCU 單片機	256-LBGA（17x17）	託盤	IC MCU 32BIT 512KB FLASH 256LBGA	核心處理器:ARM® Cortex®-M3\|內核規格:32 位單核\|速度:180MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，IrDA，Microwire，QEI，SD，SPI，SSI，SSP，UART/USART，USB，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，LCD，電機控制 PWM，POR，PWM，WDT\|I/O 數:164\|程式存儲容量:512KB（512K x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:16K x 8\|RAM 大小:136K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.2V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 8x10b；D/A 1x10b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 105°C（TA）
MSL 5CSEBA4U23C7N	片上系統（SoC）	672-UBGA（23x23）	託盤	IC SOC CORTEX-A9 800MHZ 672UBGA	架構:MCU，FPGA\|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™\|閃存大小:-\|RAM 大小:64KB\|外設:DMA，POR，WDT\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG\|速度:800MHz\|主要屬性:FPGA - 40K 邏輯元素\|工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）
MSL PIC32MZ1024EFF144-I/PH	MCU 單片機	144-TQFP（16x16）	託盤	IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144TQFP	核心處理器:MIPS32® M-Class\|內核規格:32 位單核\|速度:200MHz\|連接能力:CANbus，EBI/EMI，以太網，I2C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG\|外設:掉電檢測/複位，DMA，I2S，POR，PWM，WDT\|I/O 數:120\|程式存儲容量:1MB（1M x 8）\|程式記憶體類型:閃存\|EEPROM 容量:-\|RAM 大小:256K x 8\|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.1V ~ 3.6V\|數據轉換器:A/D 48x12b\|振盪器類型:內部\|工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）