| From |
Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL M2S090TS-1FG484 |
片上系統(SoC) |
484-FPBGA(23x23) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 484FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:ARM® Cortex®-M3|閃存大小:512KB|RAM 大小:64KB|外設:DDR,PCIe,SERDES|連接能力:CANbus,以太網,I2C,SPI,UART/USART,USB|速度:166MHz|主要屬性:FPGA - 90K 邏輯模組|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL CY8C3866PVI-021T |
MCU 單片機 |
48-SSOP |
卷帶(TR) |
IC MCU 8BIT 64KB FLASH 48SSOP |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:67MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:電容感應,DMA,LCD,POR,PWM,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:8K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.71V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 16x20b; D/A 4x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 5ASXBB3D6F31C6G |
片上系統(SoC) |
896-FBGA(31x31) |
託盤 |
IC SOC CORTEX-A9 700MHZ 896FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A9 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:64KB|外設:DMA,POR,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:700MHz|主要屬性:FPGA - 350K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 85°C(TJ) |
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MSL FH32K142HRT0VLHR |
MCU 單片機 |
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卷帶(TR) |
S32K142 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL AGFA006R24C3E3V |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC9S12C64VFUE |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12|內核規格:16 位|速度:25MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI|外設:POR,PWM,WDT|I/O 數:60|程式存儲容量:64KB(64K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:4K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA) |
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MSL AGFB006R24C2E3E |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 573K 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F6411EDFN#UA |
MCU 單片機 |
64-LFQFP(10x10) |
託盤 |
IC MCU 16/32B 128KB FLASH 64LQFP |
核心處理器:R32C/100|內核規格:16/32-位|速度:50MHz|連接能力:EBI/EMI,I2C,IEBus,UART/USART|外設:DMA,LVD,PWM,WDT|I/O 數:49|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:8K x 8|RAM 大小:32K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 26x10b;D/A 2x8b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL AGFA012R24B2I2V |
片上系統(SoC) |
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託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2486FBGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.2M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL SPC564B74L7C9ECX |
MCU 單片機 |
176-LQFP(24x24) |
散裝 |
IC MCU 32BIT 3MB FLASH 176LQFP |
核心處理器:e200z4d|內核規格:32-位|速度:120MHz|連接能力:CANbus,I2C,LINbus,SPI,UART/USART|外設:DMA,POR,PWM,WDT|I/O 數:147|程式存儲容量:3MB(3M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:64K x 8|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):3V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 27x10b,5x12b SAR|振盪器類型:外部,內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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