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Product Number |
Category |
封裝 |
包裝方式 |
描述 |
參數 |
數據表 |
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MSL FC32K146UAT0VLLT |
MCU 單片機 |
- |
託盤 |
S32K144 32-BIT MCU, ARM CORTEX-M |
核心處理器:-|內核規格:-|速度:-|連接能力:-|外設:-|I/O 數:-|程式存儲容量:-|程式記憶體類型:-|EEPROM 容量:-|RAM 大小:-|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):-|數據轉換器:-|振盪器類型:-|工作溫度:- |
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MSL XCVM1802-2MLEVFVC1760 |
片上系統(SoC) |
1760-FCBGA(40x40) |
託盤 |
IC VERSAL AICORE FPGA 1760BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex®-A72 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM® Cortex™-R5F|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DDR,DMA,PCIe|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:600MHz,1.4GHz|主要屬性:Versal™ Prime FPGA,1.9M 邏輯單元|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL S6E2C19H0AGV2000A |
MCU 單片機 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 144LQFP |
核心處理器:ARM® Cortex®-M4F|內核規格:32 位單核|速度:200MHz|連接能力:CSIO,EBI/EMI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:120|程式存儲容量:1.5MB(1.5M x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:192K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 24x12b; D/A 2x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL AGFB019R24C2E3E |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
IC FPGA AGILEX-F 2340BGA |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:0°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL C8051F586-IM |
MCU 單片機 |
32-QFN(5x5) |
管件 |
IC MCU 8BIT 96KB FLASH 32QFN |
核心處理器:8051|內核規格:8 位|速度:50MHz|連接能力:SMBus(2 線/I2C),CANbus,LINbus,SPI,UART/USART|外設:POR,PWM,溫度感測器,WDT|I/O 數:25|程式存儲容量:96KB(96K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:-|RAM 大小:8.25K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.25V|數據轉換器:A/D 25x12b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL AGFA019R24C2I2V |
片上系統(SoC) |
2340-BGA(45x42) |
託盤 |
AGFA019R24C2I2V |
架構:MPU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,ARM NEON,浮點|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.4GHz|主要屬性:FPGA - 1.9M 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL R5F563NACDFB#10 |
MCU 單片機 |
144-LFQFP(20x20) |
託盤 |
IC MCU 32BIT 768KB FLSH 144LFQFP |
核心處理器:RX|內核規格:32 位單核|速度:100MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網,I2C,LINbus,SCI,SPI,USB|外設:DMA,LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:111|程式存儲容量:768KB(768K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:32K x 8|RAM 大小:128K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 3.6V|數據轉換器:A/D 8x10b,21x12b; D/A 2x10b|振盪器類型:內部|工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) |
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MSL 1SX280LN2F43I2LGAS |
片上系統(SoC) |
1760-FBGA(42.5x42.5) |
託盤 |
IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA |
架構:MCU,FPGA|核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™|閃存大小:-|RAM 大小:256KB|外設:DMA,WDT|連接能力:EBI/EMI,以太網,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG|速度:1.5GHz|主要屬性:FPGA - 2800K 邏輯元件|工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ) |
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MSL MC9S12XDG128MAA |
MCU 單片機 |
80-QFP(14x14) |
託盤 |
IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80QFP |
核心處理器:HCS12X|內核規格:16 位|速度:80MHz|連接能力:CANbus,EBI/EMI,I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI|外設:LVD,POR,PWM,WDT|I/O 數:59|程式存儲容量:128KB(128K x 8)|程式記憶體類型:閃存|EEPROM 容量:2K x 8|RAM 大小:12K x 8|電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):2.35V ~ 5.5V|數據轉換器:A/D 8x10b|振盪器類型:外部|工作溫度:-40°C ~ 125°C(TA) |
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MSL MC68302PV16VC |
微處理器 |
144-LQFP(20x20) |
託盤 |
IC MPU M683XX 16MHZ 144LQFP |
核心處理器:M68000|內核數/匯流排寬度:1 核,8/16 位|速度:16MHz|協處理器/DSP:通信;RISC CPM|RAM 控制器:DRAM|圖形加速:無|顯示與介面控制器:-|以太網:-|SATA:-|USB:-|電壓 - I/O:3.3V|工作溫度:0°C ~ 70°C(TA)|附加介面:GCI,IDL,ISDN,NMSI,PCM,SCPI |
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